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连接器每个种类又可细分为若干类，如：板对板连接器包括排针排母、板对板连接器等；线对板连接器包括FPC连接器、IDC插座、简易牛角座等。那么在选择连接器的时候我们应该从哪些角度去考虑适合硬件使用的连接器呢？引脚、间距：引脚数、引脚间距是连接器选型的基本依据。选择多少引脚数的连接器取决于需要连接的信号数量。对于一些贴片式连接器，如下图的贴片排针，引脚数不宜过多。因为在贴片机焊接过程中，由于高温作用，连接器塑料会受热变形，中部隆起，造成引脚虚焊。在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的剩下阶段。INA126UA/2K5

集成电路，英文缩写为IC；顾名思义，就是一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连接，通过半导体工艺。具有特定功能的集成电路。集成电路的分类：功能结构：集成电路又称集成电路，按其功能和结构可分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用于产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录像机的磁带信号等）的比例。DS80PCI402SQ电感：电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。现在半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

耳机：一般检测：常用的耳机分高阻抗和低阻抗两种。高阻抗耳机一般是800~2000Ω，低阻抗耳机一般是8Ω左右。如果发现耳机无声，但声源良好，可借助万用表来进行测量。检查低阻抗耳机时，可用万用表R×1Ω档，其方法可参照用万用表判别扬声器好坏的方法。高阻抗耳机万用表来测量时，将万用表拨至R×100Ω档，一般表头指针约指向800Ω左右，如果指针指向R=0或者指针不偏转，则说明有故障，这时耳机内的接线柱有可能短路或断路。旋开耳机插头后，如果发现接线柱上的接线无误，这就说明耳机线圈有故障。传感器：传感器能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置。

在电阻市场，你现在需要0805的电阻，就大可不必去找那几个日本大厂，因为他们已经停产了。同时你也可以给你的设计部门同事提一个建议，尽量使用市场主流的元器件以降低成本。 电阻市场是一个差异化较少的市场，供应商多，容易运输，容易替代。在注塑市场中，就比较复杂一些。首先，产品差异很大，有的公司专长于精密注塑，有的则主攻大型工件。而且由于注塑件运输成本很高，本地化是必不可少的，你要评估在本地市场上，注塑产品的供应能力是供过于求还是供不应求，主要供应商及其竞争对手的特点等等，才能做到有备而来。集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。INA126UA/2K5

电位器：用于分压的可变电阻器，在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。INA126UA/2K5

厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短，因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术，用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连（薄膜厚度一般不超过1微米），然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。INA126UA/2K5

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